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CST235 不可剝除外半導體層剝除器

簡要描述：

用途：35kV不可剝除外半導體(ti) 層
剝除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層產(chan) 生倒角
單向剝除
刀刃可更換
進刀深度：0-1.5mm
重量：0.8kg
優(you) 點：固定在電纜上如同夾具般穩固

免費谘詢：13918091972

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  • 用途：35kV不可剝除外半導體(ti) 層

  • 剝除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層產(chan) 生倒角

  • 單向剝除

  • 刀刃可更換

  • 進刀深度：0-1.5mm

  • 重量：0.8kg

  • 優(you) 點：固定在電纜上如同夾具般穩固

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