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CST640 可剝離外半導體層剝除器

簡要描述：

用途：10kV可剝除外半導體(ti) 層剝除
操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可調整深度Z大2mm，調整的旋鈕刻畫為(wei) 0-0.9mm，每個(ge) 刻畫進刀深度為(wei) 0.1mm
刀刃可隨時在前進過程中調節深度
適用電纜直徑：16-41mm
刀刃Z低硬度：52HRC
刀刃可更換

免費谘詢：13918091972

發郵件給我們(men) ：359845197@qq.com

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  • 用途：10kV可剝除外半導體(ti) 層剝除

  • 操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

  • 刀刃可調整深度zui大2mm，調整的旋鈕刻畫為(wei) 0-0.9mm，每個(ge) 刻畫進刀深度為(wei) 0.1mm

  • 刀刃可隨時在前進過程中調節深度

  • 適用電纜直徑：16-41mm

  • 刀刃zui低硬度：52HRC

  • 刀刃可更換

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