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CST210 可剝離外半導體層剝皮器

簡要描述：

10kv可剝除外半導體(ti) 層剝除
操作簡單，采用螺旋式，左螺旋或右螺旋
刀刃可調整深度Z大2mm，調整的旋鈕刻畫為(wei) 0-0.9mm
刀刃可隨時在前進過程中調節深度
使用電纜直徑16-41mm

免費谘詢：13918091972

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技術參數

可調深度：2mm適用電纜直徑：16-41mm
重量：0.3kg
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